三星成立芯片代工部门将不利于台积电
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  三星电子近日宣布,公司已组建一个新的芯片代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户,这将给芯片代工市场带来重大的变数,或会改变当前芯片代工市场台积电一家独大的格局。

三星成立芯片代工部门将不利于台积电
  台积电一家独大

  据IC insights的数据指2016年台积电占有全球芯片代工市场份额高达59%,格罗方德、联电、中芯国际合计占有的市场份额为26%,而且这几年台积电占有的市场份额呈现不断上升的势头,形成大者恒大的局面。

  台积电之所以能获得如此大的优势,在于它在制造工艺方面一直领先于其他竞争对手。近几年来台积电在28nm工艺以来一直都领先于竞争对手,目前其已量产10nm工艺,明年投产7nm工艺,而格罗方德在2015年通过从三星获取授权投产14nmFinFET工艺可见它在工艺研发方面已落后于三星和台积电,联电今年一季度才量产14nmFinFET,中芯国际正积极推进28nmHKMG工艺量产预计到2019年投产14nmFinFET。

  在台积电一家独大的情况下,其获得了全球众多芯片企业的青睐,苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA等都是它的客户,不过这也引发了新的问题,那就是由于新工艺投产初期产能有限,但是苹果却又要求优先获得其先进的工艺产能,这导致华为海思和联发科等都曾受害。

  在高通出走后,台积电与华为海思合作开发16nm工艺,于2014年量产该工艺,随后双方继续合作将该工艺改良为16nmFinFET并于2015年三季度投产。台积电在正式量产16nmFinFET后却优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950芯片量产时间延迟,于是去年华为海思并没有等待它新一代的先进工艺10nm量产而是务实的选择了16nmFinFET工艺确保麒麟960按时投产上市。

  联发科去年押宝台积电的10nm工艺,其新一代的高端芯片helio X30和P35都计划采用该工艺生产,不过受台积电的10nm工艺量产时间延迟以及出现良率问题,X30迟迟无法上市错失时机而被大部分中国大陆手机品牌放弃,近期有消息指联发科可能会放弃P35而改推P30,P30会采用台积电的16nmFinFET工艺的改良版12nmFinFET生产。

  三星芯片代工业务对台积电造成的挑战

  三星在14/16nmFinFET工艺上领先台积电,虽然三星的14nmFinFET和台积电的16nmFinFET工艺在命名方面有所不同,不过业界普遍认为这是同一代工艺,落后于Intel的14nmFinFET工艺。三星的14nmFinFET工艺于2015年一季度投产,这是它首次在芯片制造工艺方面领先于台积电;去年10月三星宣布其正式量产10nm工艺,到今年初采用该工艺生产出高通的高端芯片骁龙835并用于自家的手机galaxy S8上,再次获得领先台积电的优势。

  在下一代的7nm工艺上,三星和台积电正积极推进,虽然台积电说它的7nm工艺进展顺利,不过考虑到今年的10nm工艺量产时间上晚于三星以及三季度忙于用10nm工艺生产苹果的A11处理器,眼下也正推进其12nmFinFET工艺以帮助华为海思和联发科等生产芯片,而三星在10nm工艺产能趋于稳定的情况下可以全力投入7nm工艺的研发,因此笔者认为三星很可能会再在7nm工艺上取得对台积电的领先优势。

  在16nmFinFET和10nm工艺上都可以看出,台积电在先进工艺投产的早期难以同时满足高通和苹果这两个大客户对先进工艺产能的需求,因此导致这两家芯片代工企业获得高通或苹果其中一个客户,另一个客户都只能选择另一个芯片代工企业,当然对于华为海思来说考虑到与三星(三星是全球最大手机企业也拥有手机芯片业务)的竞争关系暂时选择三星的可能性还较小,但是对于联发科、NVIDIA等芯片企业来说可能性还是相当大的。

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